압력 송신기의 듀얼 디아프 그램 구조 설계
다이어프램 재료에 대한 기본 연구압력 송신기requires long-term accumulation and continuous improvement by experts across various fields and manufacturing processes to achieve success. Facing the growing market demand for transmitters, we can effectively address the impact of sudden temperature shocks on measurement accuracy through a dual-diaphragm structure. Deformation caused by rapid temperature changes occurs within a certain range. By reducing or eliminating this 구조적 보상을 통한 변형 범위, 프로세스 테스트 중 측정 정확도를 효과적으로 보장하고 송신기 신뢰도 . 그림 6과 같이, 이중 디아 프레이트 구조는 압력 감지 다이어프램 (indecragm . 외에도 흡수 다이어프램을 포함합니다. 다이어프램은 압력 하에서 동일한 방향으로 변형을 겪고, 압력 실리콘 칩 . 온도 충격에 의해 생성 된 힘을 효과적으로 취소합니다 . 흡수 다이어프램의 움직임은 위치 제한 요구 사항을 가지고 있으며, 이는 갑작스런 온도 변화에 의해 야기되는 최대 변형 범위를 계산하고 {13 { + density density dens. 설계 동안, 압력 감지 다이어프램의 오일 캐비티 부피 (오일 양)는 흡수 다이어프램의 제한 공동을 초과해야합니다. 그렇지 않으면, 압력 전송 실패가 발생할 수 있습니다 . 이중 디아 프레이트 구조는 CIP 청소 중 갑작스런 온도 변화와 관련된 상황을 효과적으로 해결할 수 있으며, 청소 과정 전체에 걸쳐 정확하고 안정적인 압력 판독 값을 보장 할 수 있습니다. . 물론,이 구조적 설계는 제한을 초래할 수 있으므로.}}}}}}}}}}}}}.
그림 6
4 결론과 전망
위생 압력 송신기는 식품, 제약, 음료 및 유제품 산업의 생산 공정 모니터링 응용 프로그램에 널리 사용됩니다 . CIP 청소는 CIP 청소를위한 안정적인 모니터링 요구 사항을 충족시키기 위해 안전 및 위생 처리를 보장하기위한 가장 중요한 생산 공정을 나타냅니다. 이중 온도 보상 구조 설계, 감지 다이어프램 프로세스 및 재료 설계 및 이중 디아프 그램 구조 설계, 송신기의 온도 충격 문제 해결을위한 귀중한 연구 방향을 제공하면서 국내 송신기의 지속적인 개발 및 강화 .
최근 몇 년 동안 글로벌압력 송신기기술은 측정 정확도, 환경 적응성 및 장기 안정성에서 상당한 획기적인 혁신을 달성하여 . 중요한 업계 참가자로서, 중국 제조업체는 기본 재료, 핵심 프로세스 및 칩 기술의 R & D에 적극적으로 투자하고 있습니다. 제품 경쟁력을 꾸준히 개선하여 . Leeg Instruments는 기술 혁신을 통해 고객에게 우수한 측정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
